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      公司沿革

      2020
      Feb.
      參加2020台北國際家具展,在世貿展覽館展出SiS最新推出的大尺寸觸控膜組以及應用,包含現代化辦公室玻璃觸控白板、玻璃櫥窗廣告觸控膜組以及智能化觸控床組等應用
      2019
      Sep.
      USI主動筆通過認證 並獲邀與USI 協會共同發表USI協議主動筆晶片活動及展示
      Jun.
      65吋觸控IC模組通過世界大廠會議室系統的硬體相關驗證,取得該項目的唯一觸控IC供應商資格
      2018
      Oct.
      MPP協議主動筆晶片通過認證,並獲邀參加微軟WinHEC2018 活動及展示相關主動筆產品
      Jul.
      完成客戶55”,65”,75”IWB的物件偵測方案,應用在廣告行銷,透過物件偵測可以及時展現產品的說明
      Jun.
      完成BOE 75”IWB的多筆多色方案調適,並在BOE年度產品發表上亮相
      May.
      完成大尺寸IWB以及投影觸控白板的MAC OS的支援,並提供給北美客戶使用
      Mar.
      完成95系列IC在大尺寸IWB支援50點觸控功能
      Feb.
      完成大尺寸IWB的多筆多色主動筆開發,同時支援四支主動筆同時書寫,並各自有不同顏色設定,並有多家客戶導入設計在新產品
      2017
      Oct.
      與協力廠商共同開發Hybrid sensor,實現電容式觸控與電磁筆在同一TP sensor,並完成21.5”, 27”及43”平台開發,同時實現手筆共存功能
      Aug.
      完成智慧電視低價觸控方案,實現PFF type全貼合55”及65”方案
      Jun.
      開始投入開發USI主動筆協議觸控IC
      May.
      新一代95系列IC通過EMC的CS 10V(Level 3) 測試,提供工控客戶更好的抗雜訊能力
      Apr.
      加入Microsoft MPP 主動筆協議聯盟,正式宣告SiS投入MPP主動筆協議的晶片開發
      Mar.
      SiS9315觸控方案成功導入車用市場
      Feb.
      與投影機廠商合作開發268吋(寬幅達7米)的超大電容式觸控投影白板,並在荷蘭的阿姆斯特丹ISE展會展出,展現本公司領先業界的超大尺寸觸控技術
      Jan.
      與投影機廠商以及專業筆廠合作開發SiS首創的智慧Multi Pen,使用在134吋電容式觸控投影白板上,可支援不同顏色主動筆以及筆壓的功能,並在106年5月開始量產,提供會議室IWB系統以及教育系統等多元的應用
      2016
      Oct.
      提供車載Touch IC方案給Taiwan Benz 應用在後座觸控Monitor
      Aug.
      與Thehan合作開發出EMR Pen,不需要額外的Sensor board,可以支持到50inch的產品
      Mar.
      打進Samsung 7inch to 12.5inch監控觸控Monitor設備
      Feb.
      與 NCT 合作開發出EMR Pen on Japan Client 13.3inch NB,不需要額外的Sensor board,同時提供EMR Pen的效果
      Jan.
      與萬達及Cima Nanotech合力在美國Las Vegas的CES show展出40”曲面多指觸控技術。與蘇州桐力光電合力在美國Las Vegas的CES show展出65”曲面多指觸控技術
      Jan.
      與Anoto、AUO、Cima Nanotech合力在美國Las Vegas的CES show展出42”主動試光學筆及多指觸控技術
      Jan.
      與Microchip合力在美國Las Vegas的CES show展出12.8”2D 多指觸控加上3D懸浮手勢技術
      2015
      Nov.
      與Cima Nanotech在內地深圳的C-Touch全觸展中展出65” 多指觸控的應用平台
      Mar.
      與Cima Nanotech在美國Las Vegas的DSE show中展出57”和42” 十指觸控的應用平台, 並在會場中贏得”Best New Touch Technology at DSE 2015”的殊榮
      Jan.
      在CES show中展出57”和42” 十指觸控的應用平台
      2014
      Jan.
      超過100個project獲得微軟Windows8 & Windows8.1的認證
      2013
      Jan.
      70” & 80” 大尺寸投射式電容觸控屏解決方案
      2012
      Oct.
      矽統科技推出SiS330數位電視單晶片,內建解調器並支援全球電視通用規格
      Mar.
      矽統科技推出SiS691智慧電視單晶片,支援 3D影音與Android平台
      Jan.
      AIO尺寸產品獲得微軟Windows8認證
      2011
      Feb.
      矽統科技SiS9200系列十指觸控單晶片,獲微軟Windows 7認證通過
      Jan.
      真實多指投射式電容式觸控SoC與Andorid Smart TV SoC產品上市
      Jan.
      矽統科技發表SiS9561高畫質網路電視單晶片,支援Android 2.2平台
      2010
      Dec.
      磁容觸控控制器與Android Smart TV Chip 上市
      Oct.
      矽統科技發表新一代投射式電容觸控晶片處理器9200系列產品, 揭開觸控新篇章
      Jun.
      矽統科技推出SiS365高性能網路影音HDTV核心處理器,支援Google Android 網路電視平台
      May.
      矽統科技發表SiS9700電子書處理器, 享受無紙”悅”讀新樂趣
      May.
      矽統科技發表SiS9730低功耗電磁式觸控處理器,啟動手繪數位生活新契機
      2009
      Sep.
      矽統科技觸控晶片SiS812/ SiS811/ SiS810取得微軟Windows 7觸控認證,搶攻觸控商機
      Aug.
      矽統科技SiS672、SiSM672與SiSM672FX晶片 通過微軟Windows 7 VGA LOGO認證
      May.
      矽統SiS217H數位液晶電視處理器,放眼台規HiHD高畫質頻道市場
      Apr.
      矽統科技推出多點觸控晶片處理器 -SiS810
      Mar.
      矽統發佈支援泛歐規格的數位液晶電視系統處理器 -SiS329
      Jan.
      第一個真實多指投射式電容式觸控產品上市
      2008
      Nov.
      矽統科技SiSM671晶片組獲戴爾FX160精簡型電腦採用 為商用桌上型電腦的最佳選擇
      Mar.
      股東會通過將投資管理、數位電視及行動裝置之相關業務分割成新公司
      2007
      Aug.
      矽統科技SiS671晶片組獲清華同方採用為商用及家用型桌上電腦
      Jul.
      矽統科技全球首款『Churchill』家庭伺服器Mini DTX晶片核心開發成功
      Feb.
      矽統科技SiS671FX與SiS671晶片 通過微軟 Windows Vista Basic版本認證
      Jan.
      矽統科技宣佈成立中國重慶及美國加州佛利蒙兩個研發據點
      2006
      Nov.
      矽統科技開發SiS671FX晶片,體驗Vista 與Intel雙核心平台的魅力
      Aug.
      矽統科技DRAM模組,首創CDFN封裝
      Jun.
      矽統科技進軍伺服器市場,發表SiS756與SiS966伺服器晶片組產品
      Mar.
      矽統科技推出SiS662北橋晶片,為Intel P4主流平台的新戰力
      Feb.
      矽統科技宣佈成立模組事業處
      2005
      Nov.
      矽統科技多媒體晶片大幅提升Xbox 360效能,成功打進消費性電子產品市場
      Aug.
      矽統科技與美商英特爾簽訂 PentiumR M 前端匯流排 533MHz授權合約
      May.
      矽統科技宣佈投資視傳科技,進軍資訊家電及消費性電子之晶片市場
      Feb.
      矽統科技與美商英特爾簽訂P4處理器前端匯流排1066 MHz晶片組授權合約
      2004
      Aug.
      推出SiS649,為全球首顆支援PCI Express介面,及新一代記憶體規格DDR2-533的Intel P4平台單通道記憶體架構晶片組
      Jun.
      推出SiS165,為SiS首顆支援IEEE 802.11a/b/g 無線網路通訊協定的通訊晶片組
      Mar.
      推出SiS656,為SiS首顆支援PCI Express介面,及新一代記憶體規格DDR2-667的Intel P4平台晶片組
      Mar.
      推出SiS163,為SiS首顆支援IEEE 802.11g無線網路通訊協定的通訊晶片組
      Mar.
      聘請陳文熙先生擔任矽統科技總經理兼執行長,接替原總經理陳燦輝先生,並於4月1日正式生效
      Feb.
      推出SiS965南橋晶片,全面支援PCI Express及Gigabit Enthernet高速乙太網路
      Jan.
      推出SiS965L南橋晶片,為SiS首顆支援PCI-Express規格之核心邏輯晶片
      2003
      Dec.
      推出SiSM741,支援FSB333與DDR400 記憶體之筆記型電腦專用晶片
      Nov.
      矽統科技與微軟公司發表技術合作發展計劃,Xbox將全面應用SiS多媒體I/O晶片組
      Oct.
      推出SiS655TX,支援FSB 800MHz及雙通道記憶體之晶片組
      Oct.
      矽統科技跨足行動碟控制晶片,推出業界最快最薄且最省電之雙通道行動碟控制晶片SiS150
      Sep.
      矽統科技宣布與英特爾簽訂Pentium M微處理器授權合約
      Sep.
      推出支援Pentium M微處理器之晶片組--SiS648MX及SiSM661MX
      Sep.
      矽統科技宣佈為調整業務經營模式,強調專業分工及提昇競爭力,將晶圓製造部門分割新設為矽統半導體公司
      Sep.
      推出SiS162,為全球首顆體積最小且支援USB2.0 的IEEE 802.11b無線網路晶片
      Jul.
      推出SiS661FX,全球首款支援800MHz 之整合繪圖晶片
      Jul.
      推出SiSM661FX,為筆記本電腦專用之整合晶片,支援FSB 800MHz、DDR400記憶體及內建Ultra AGPII 先進繪圖技術
      Jun.
      推出SiS964南橋晶片,整合Serial ATA高速傳輸介面
      Jun.
      推出SiS655FX,支援800MHz前端匯流排及DDR400雙通道記憶體規格
      May.
      矽統科技宣佈分割原繪圖晶片事業處,成立子公司圖誠科技,專注研發高階繪圖晶片產品
      Apr.
      矽統科技與美商英特爾簽訂長期專利晶片組授權合約,涵蓋前端匯流排800MHz授權協定
      Mar.
      矽統科技推出新一代省電型IA系統單晶片--SiS55X LV
      Mar.
      矽統科技推出無線通訊單晶片--SiS160,正式進軍無線通訊領域
      Jan.
      1月27日董事會決議,由聯電公司執行長宣明智擔任矽統新任董事長,原整合產品事業處資深副總陳燦輝擔任矽統代總經理
      2002
      Nov.
      矽統科技發表全球首創支援雙通道DDR333的P4晶片組--SiS655
      Nov.
      矽統科技推出Xabre600繪圖晶片,跨入全新0.13微米製程,並同時支援Duo 300MHz及Pro 8x8雙重優勢之主流繪圖晶片
      Oct.
      矽統科技宣佈於北京成立辦事處,正式佈局大陸市場
      Jul.
      矽統科技推出全球首顆同時支援4i及16dx2雙通道 PC1066 RDRAM晶片組--SiSR658
      Jun.
      Xabre繪圖晶片榮獲「Best of Computex 2002」最佳產品獎,同時Xabre繪圖晶片與SiS745亦同時囊括「最佳外銷資訊產品獎」
      Apr.
      矽統科技推出全新繪圖晶片組--Xabre,領先全球支援AGP8X and Direct X8.1
      Mar.
      矽統科技推出全球第一顆整合1394控制器的晶片組--SiS745
      Mar.
      矽統科技推出新南橋晶片, 整合高效能USB2.0控制器--SiS962
      Mar.
      矽統科技首度進軍德國漢諾威Cebit 電腦展, 並領先全球推出支援DDR400及AGP8X產品
      Jan.
      矽統科技全球首顆支援DDR333之SiS645及SiS745榮獲第十屆台灣精品獎
      2001
      Nov.
      矽統科技宣佈與日本東芝企業簽訂技術授權合約, 取得東芝先進CMOS邏輯製程及相關支援
      Oct.
      矽統科技推出首顆整合系統單晶片(SoC)--SiS550, 內建CPU, 核心邏輯,繪圖及網路等功能
      Sep.
      矽統科技推出支援Pentium 4整合型晶片組--SiS650, 內建256位元2D/3D繪圖功能
      Aug.
      矽統科技宣布獲得ARM核心授權, 將應用於PC晶片組
      Aug.
      矽統科技推出全球首顆支援DDR333及矽統獨家技術MuTIOLR 的Pentium 4 晶片組--SiS645
      Jun.
      矽統科技首顆256位元繪圖晶片--SiS315贏得Nikkei BYTE "Best of COMPUTEX Taipei 2001" 殊榮
      Mar.
      矽統科技宣布與IBM交互授權, 授權範圍包括設計及製程等內容
      Mar.
      矽統科技宣布與英特爾簽訂P4匯流排微架構技術相互授權
      Mar.
      矽統科技宣布SiS635T與SiS735T晶片組領先業界支援184-pin SDR/DDR Share Mode 記憶體規格
      Feb.
      矽統科技率先量產全球首套支援Tualatin CPU晶片組--SiS635T
      2000
      Dec.
      發表SiS635及SiS735, 支援DDR開放架構單晶片
      Dec.
      發表SiS315, 256位元支援高效能T&L之3D繪圖晶片
      Dec.
      舉行南科首座12吋晶圓廠暨研發大樓動土典禮
      Oct.
      成功開發全球第一個以SiS630執行Linux BIOS的操作平臺
      Mar.
      8吋晶圓廠成功試產第一顆SiS630晶片
      1999
      Dec.
      SiS630榮獲「科學工業園區創新產品獎」暨亞洲EDN Asia雜誌「最佳元件設計獎」
      Dec.
      SiS630暨 SiS300獲第八屆「台灣精品獎」
      Oct.
      宣布取得美商RISE微處理器技術移轉
      May.
      推出SiS540,成為全球首創Pentium III核心邏輯、3D繪圖、網路3C整合單晶片
      Apr.
      宣布興建8吋晶圓廠,預計公元2000年開始量產
      Apr.
      推出SiS300 3D/DVD/TV-OUT/LCD-OUT繪圖晶片
      1998
      Dec.
      榮獲87年「科學工業園區研究發展投入獎」暨「台灣精品獎」
      Nov.
      推出SiS900 ACPI Wake-On-LAN PCI Fast-Ethernet 10/100Mb 三合一單晶片
      Nov.
      榮獲經濟部「新產品開發績優廠商獎」
      Sep.
      推出SiS620,將繪圖功能整合入核心邏輯之系統晶片,成為全球第一顆含3D繪圖功能支援Celeron及Pentium II之系統單一晶片
      Aug.
      推出SiS530,將3D繪圖功能整合入核心邏輯之系統晶片,成為全球第一顆含3D繪圖功能之支援Socket 7系統單一晶片
      Jun.
      股東會通過盈餘暨資本公積轉增資案新台幣509,371仟元,增資後實收資本額為新台幣3,662,721仟元
      Apr.
      推出SiS 6326DVD,將Macro-Vision整合進SiS 6326,使具備完整DVD功能,為全球首顆
      1997
      Dec.
      SiS 6326 AGP/PCI 3D繪圖暨視訊加速晶片榮獲86年「科學工業園區創新產品獎」
      Aug.
      本公司股票正式於台灣證券交易所股份有限公司掛牌交易
      Jun.
      推出SiS 6326,為高整合度五合一繪圖加速晶片,包含2D、3D加速引擎,DVD影像解碼器,TV編碼器及AGP介面等五項功能
      Apr.
      股東會通過盈餘轉增資案新台幣568,350仟元,增資後實收資本額為新台幣3,153,350仟元
      Apr.
      推出SiS 5598,將繪圖功能整合入核心邏輯之系統晶片,成為全球第一顆含繪圖功能之系統單一晶片
      Jan.
      榮獲85年「經濟部優良科技發展傑出獎」
      1996
      Dec.
      單一晶片組SiS 5571榮獲85年「科學工業園區創新產品獎」
      Dec.
      榮獲85年「科學工業園區研究發展投入獎」
      Jun.
      股東常會通過84年度盈餘轉增資案新台幣725,000仟元,增資後實收資本額為新台幣2,585,000仟元
      Jun.
      推出SiS 5110 Pentium Notebook Chipset,為全球第一套將LCD,繪圖晶片及PCMCIA整合入核心邏輯之系統晶片組
      Jan.
      新竹廠房完工啟用,樓層總面積為25,562.66平方公尺(含地下二層),為一綜合產品研發、測試及辦公用途之大樓,並兼及員工停車、用餐、休憩等功能
      1995
      Dec.
      榮獲84年「科學工業園區研究發展投入獎」暨「科學工業園區設計類生產力第二名」
      Jun.
      股東常會通過83年度盈餘轉增資案新台幣360,000仟元,增資後實收資本額為新台幣1,860,000仟元
      Jan.
      投資香港矽統公司成立子公司
      1993
      Nov.
      財政部證券管理委員會核准現金增資新台幣陸億伍仟萬元,增資後實收資本額為新台幣壹拾伍億元整
      1992
      Dec.
      獲科學工業園區管理局頒發「致力科技研究發展投入獎」
      Dec.
      投資美國矽統公司成立子公司
      1991
      Nov.
      財政部證券管理委員會核准現金增資新台幣陸億伍仟萬元,增資後實收資本額為新台幣捌億伍仟萬元
      1990
      May.
      利用最先進ASIC設計及製程技術,推出包含快取(Cache)式記憶電路之高性能386(33MHZ)晶片組,並獲得科學工業園區管理局創新產品獎助
      1989
      Apr.
      董事會通過現金增資柒仟伍佰萬元,盈餘轉增資陸仟萬元,公司登記及實收資本額增至貳億元
      1988
      Oct.
      1M MASK ROM領先同業開發完成,並獲得科學工業園區管理局推薦為1988年園區創新產品
      1987
      Oct.
      公司遷址新竹科學園區園內,11月正式營業
      Aug.
      公司正式登記設立,資本額新台幣陸仟伍佰萬元整
      Feb.
      成立籌備處,6月投資案經科學工業園區指導委員會通過核准設立
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